3連休特に予定もなかったので友人らといってきた。
最終日は登録無くても無料と聞いていたので、特に準備もせずに行ったら
行列に並ぶことになって涙目。
Hall1-2あたりの3DテレビとかAndroidとかばかり報道されてたけど、
そんなものよりHall4-6あたりにあったデバイス系の方が普通に面白かった。
赤外線で1Gbps通信とか、超小型な3Dセンサとか。
特にワイヤレス送電が印象的だった。
docomoが実機で展示していたWPC規格の充電機器は電磁誘導のよくあるやつに加えて、
位置の問題を解決するために、コイルを（たぶん）サーボで動かすという方式を用いていた。
一方、村田製作所のブースにあった「電界結合方式」のシステムは、初めて見たキャパシタ的な方式で、
なるほどなーというかんじだった（適当）。→詳しくはhttp://eetimes.jp/news/4060
今年初めて行ったけど、こういうのは毎年行って、年々の変化を見ると面白いんじゃないかな。